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欧姆龙MEMS红外温度传感器简介及应用

文章来源:广州鼎悦电子科技公司 人气:6191 发表时间:2017-12-12 09:50:58

欧姆龙代理商:鼎悦电子新品推荐,应用晶圆级真空封装技术的红外线传感器的研发,成功开发了具有90度广视野范围并可实现高精度区域温度检测的4X4, 1X8MM单元型非接触式温度传感器。

       由于普遍用于人感传感器的热电传感器无法检测静止不动的人物,所以难以检测人数及人物所处位置。鉴于这种情况,欧姆龙开发了能够检测静止人物,具有90度广视野范围并可实现高精度区域温度检测,用于人感传感器的单元型MEMS非接触式温度传感器。

      MEMS非接触式传感器灵敏与特征:

1、 数字输出

2、 高灵敏及低噪音

3、 精度高

MEMS非接触式温度传感器是通过应用MEMS技术的热电堆将对象物体发出的红外线能源变为热能,并通过两种金属接点之间温差所形成的热电动势测量温度。但由于热电堆所转换的热能大多数都会通过空气散失,所以在金属接点之间难以形成较大的温差,致使热电动势变小,无法提高灵敏度。

这次,世界首次成功将热电堆真空封装在芯片内。采用真空封装即可避免将热电堆转换的热能散失在空气中,使金属接点之间的温差变大,从而可实现更高的灵敏度。

MEMS非接触式传感器特长:

         · 通过采用热电堆的方式,可检测热电传感器无法检测的静止人物,最适用于人类检测和非接触式测量的传感器。

        · 通过采用256像素(16×16单元)的二维区域温度检测,提高人物所处位置的检测精度。

        · 拥有90度的广视野角度,可检测广范围的区域温度。例如,对于原需装配4个45度视野角度传感器的区域,仅需用1个传感器即可检测。

        · 因能实现4帧/秒(帧速率:每秒的画面输出次数)的高速温度输出,所以可检测以1.0米/秒的速度移动的人物。

  结合先进的MEMS热电堆、定制ASIC设计的传感器

非接触式温度传感器的检测原理:

利用两种金属接点之间温差所形成的热电动势导致的塞贝克效应(Seebeck effect)。将n型多晶硅、p型多晶硅以及铝为材料的热电偶串接成热电堆。通过在薄膜上形成一个金属接点(温接点),并在导热性强的多晶硅上形成另一个金属接点(冷接电),提高能源效率。通过采用真空封装即可避免将热电堆转换的热能散失在空气中。


非接触式温度传感器的应用::

  能源管理:检测人体节能和舒适;

  电视/电脑:检测人体屏幕储蓄;

  微波炉:温度控制烹饪食物;

  冰箱:迅速冷却温暖的食物保持新鲜的食物。

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